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標題: <導電性金屬墨水> 手繪電路圖 20150707 [打印本頁]

作者: superV 時間: 2015-7-8 05:37 標題: <導電性金屬墨水> 手繪電路圖 20150707

<導電性金屬墨水> 手繪電路圖 20150707
http://technews.tw/2015/07/07/ag ... -nanoparticles-ink/

作者: alpha 時間: 2015-7-8 07:42

很久以前就有 ''銀漆筆'' 可以用了, 但是......很貴,我都是用單心線補,我想實驗時的電路用麵包板比較方便,除非是 RF 的電路用麵包板較不適合

我想自製電路板最麻煩的部分是鑽孔和貫孔,用導電漆做雙面板時也是要另外處理,所以用導電漆做軟性電路板也許是不錯的想法,另外那隻''麥克筆'' 最細的線徑不知道可以多細

現在有許多 PCB 廠都有併板生產的服務,幾千元就可以做出很多廠製版,當然 Layout 時就要把多個電路板合在一張主要電路板上,用 V Cut 隔離就可以一次做出很多塊,且鑽孔,貫孔,防焊,印刷都做好了,最重要的,廠製版線徑可以做到 10 nil

作者: lake22 時間: 2015-7-8 11:11

奈米銀墨水台灣廠商有在生產

作者: cycumis 時間: 2015-7-8 11:12

很好奇零件要如何固定在電路上?

作者: Jason_sss 時間: 2015-7-8 11:59

cycumis 發表於 2015-7-8 11:12
很好奇零件要如何固定在電路上?

只能使用 DIP 封裝的 IC 或元件
以鑽孔固定

SMD 封裝的 IC 或元件因為太細小
基本上不適用在此手繪電路版

作者: cycumis 時間: 2015-7-8 12:06

Jason_sss 發表於 2015-7-8 11:59
只能使用 DIP 封裝的 IC 或元件
以鑽孔固定

所以是可以用焊的來固定零件，和以前的電路板製作方式，就是不用去洗板子，對嗎?

作者: Jason_sss 時間: 2015-7-8 12:29

cycumis 發表於 2015-7-8 12:06
所以是可以用焊的來固定零件，和以前的電路板製作方式，就是不用去洗板子，對嗎?

這要看奈米銀墨水乾了
是強力的黏在 pcb 板子上
或是浮貼在板子上
奈米銀受到焊接加熱黏性是否仍穩是

我也沒用過奈米銀墨水
等待有用過的人解惑了

作者: rdmigo 時間: 2015-7-8 14:41

依我多年被操的速度..

如上圖的佈局...應該4小時內可拿到手作.實體pcb....鑽孔及焊好與測試完畢..

有ic 及多燈那一片佈局..
其他這阻抗似乎太高了..有優點也有缺點..
用於簡單線路應該還可以..
弄於數位與類比混合電路..或是低阻高雜訊隔離部份
似乎...

作者: lake22 時間: 2015-7-8 15:16

嚴格來說是加了奈米銀的銀膠 , 純奈米銀每公斤售價6位數起 ;
加了奈米銀的銀膠還是使用膠類( 樹脂. 壓克力) 來黏著 , 阻抗高, 但比單純銀膠低 ;
玩玩可以 , 佈線就多思量
耐焊幾乎不可能, 銀會被錫吃掉
墨水噴塗的話只能說導電 .... ;
要導電還有很多方式 , 奈米碳管 . 石墨烯都可以 ; 銀很貴的

作者: all600 時間: 2015-7-8 15:32

這個比較進階好玩

[youtube]_xv2w2AFxl8[/youtube]

作者: alpha 時間: 2015-7-8 20:45

Jason_sss 發表於 2015-7-8 11:59
只能使用 DIP 封裝的 IC 或元件
以鑽孔固定

SMD零件也是有比較大的可以用人工焊接,我可以焊接到 0603, 0402或是0201 需要錫膏牙籤和熱風槍才可以辦到,BGA需要特殊製具,我輩DIY族不容易辦到

作者: barner 時間: 2015-7-8 21:28

alpha 發表於 2015-7-8 20:45
SMD零件也是有比較大的可以用人工焊接,我可以焊接到 0603, 0402或是0201 需要錫膏牙籤和熱風槍才可以辦到 ...

現在有賣 BGA 植球固定板

一般手機修理商都用這個

DIY 的人都可以做到BGA解焊重植球不必用到rework 機器

優兔有很多範例影音

作者: alpha 時間: 2015-7-15 21:11

barner 發表於 2015-7-8 21:28
現在有賣 BGA 植球固定板

一般手機修理商都用這個

當然For BGA 的 PCB 需要相當的耐熱度,BGA的錫球是從背面透過貫孔的銅加熱

作者: barner 時間: 2015-7-16 20:12

本帖最後由 barner 於 2015-7-17 17:26 編輯

alpha 發表於 2015-7-15 21:11
當然For BGA 的 PCB 需要相當的耐熱度,BGA的錫球是從背面透過貫孔的銅加熱

我不太了解你的意思

意指 bga的重焊是從 pcb 板的背面往上加熱嗎?

不是這樣

bga 重植球好了只要把晶片放在原來位置

用熱風槍設300度中風量由晶片的上方直接加熱晶片 30秒~50秒

下方的錫球就會融住pcb板

BGA 植球固定板長這個樣子

作者: ch 時間: 2015-7-23 17:56

alpha 發表於 2015-7-15 21:11
當然For BGA 的 PCB 需要相當的耐熱度,BGA的錫球是從背面透過貫孔的銅加熱

BGA封裝的IC很多都很多腳

要透過貫孔是不可行的

因為裡面的訊號會走不出來

另外barner提到的有DIY的植球方法,我就真的沒見過

能提供一個優兔影片的連結嗎?

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